全球半导体交付周期依然在拉长某些处理器最长达99周

  据日经亚洲评论12月13日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。依据这一些计算，16位处理器的通用产品交付周期平均为44周，比10月增加了15周，电源管理芯片的平均交付周期为37周，增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到99周。

  除了需求量开始上涨快于供应之外，芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题，而不是通用商品（commodity products），这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构Gartner的数据，处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多。

  日本政府多个方面数据显示，2021年10月至12月当季空调产量总计73万台，较两年前同期下降26%。数码相机产量下降25%，乘用车下降16%。

  由于用于液晶显示器的半导体短缺，索尼集团在2021年的最后两个月停止了六款无反光镜相机型号的订单，并三度停产。由此导致的产量不足削弱了索尼销售相机的市场机会，10月至12月季度的细分市场销售额下降了4%。

  索尼首席财务官兼执行副总裁Hiroki Totoki（十时裕树）表示：“一些产品预计在2022财年上半年也将出现短缺，因此我们将增加库存。”

  芯片制造商正在应对供应增加，2021年晶圆出货量将增长14%。但由于第一先考虑尖端芯片的供应，通用型商用芯片的产能增加已退居次要地位。根据美国咨询公司麦肯锡公司的数据，2021年，40nm左右工艺的芯片产能增长了4%。与此同时，28nm和较为尖端工艺的产能增长了13%。

  据日本媒体道称， 东芝 准备以发行新股的方式 融资 6000亿日元（约合53亿美元），公司正在研究具体计划。   不愿透露姓名的知情人士称，东芝正在与主要债权人讨论融资计划，向第三方配发新股、公开售股是计划的核心。东芝旗下美国核电子公司破产，母公司债务迅速增加。9月份，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本领导的财团，作价180亿美元。   东芝在声明中强调说，公司的目标是在3月底之前结束交易。东芝CFO平田政善（Masayoshi Hirata）在半年财报公布前一天表示，公司已组建一个团队研究多种融资选择，以防交易无法如期完成。   在过去一年的大多数时候里，东芝一直在想办法化解财务危机， 芯片业务 出售在财年结束之前（3月底结束）

  近日，为评估中美贸易摩擦及“脱钩”对美国各大产业的影响，SIA（美国半导体行业协会）委托并赞助美国商会和Rhodium Group（荣鼎咨询）进行了一项独立研究。报告公开表达了对于“美国对华过度出口管制”的担忧。 报告的结论表明，在半导体行业对华脱钩会令美国半导体公司损失高达1240亿美元的收入，导致研发和资本支出分别削减120亿和130亿美元，并导致美国半导体行业失去超过10万个工作岗位。 当地时间2月17日，在美国商会的邀请下，SIA总裁兼CEO John Neuffer参加了美国商会举办的线上报告发布会。 Neuffer指出，中国是半导体行业顶级规模、增长最快的市场。过于广泛的单方面出口管制限制或将对美国半

  产业发展 /

  英特尔准备会推出一款3D堆叠处理器Lakefield，该款处理器据悉采用了PoP的形式在处理器上堆叠内存。 而近日有网友发现3Dmark中出现了Lakefield的有关数据，其中产品的名字的主频显示是2500 MHz，而这款处理器是五核心设计的，所以实际跑分为3100 MHz，睿频为3166 MHz。 汇总早前的爆料得知，Lakefield支持LPDDR4X 4266内存，而TDP将会控制在5W和7W之间，并将配备Gen 11核显。以网上曝光的Lakefield物理分数作为参考，其性能和奔腾金牌G5400的分数相似。据悉Lakefield处理器年内能够实现准备阶段，明年原则上可以正式交付。

  性能揭秘，5核心设计配备Gen 11核显 /

  在5G和终端应用创新的驱动下，射频前端器件的国产化进程正在加速推进，而砷化镓材料作为射频器件的制造材料也将受益，目前各大厂商已加大布局。与此同时，国内半导体企业也加快上市进程，本周内，芯原股份科创板IPO成功过会、金宏气体注册生效，芯原景在科创板上市申请也获得受理。 此外，本周苹果公司扶持立讯精密事件持续发酵。苹果公司为分散供应链风险，有意将部分iPhone组装订单分给其AirPods代工厂立讯精密。同时，苹果公司还建议立讯精密对可成科技实施一笔重大投资。不过，在收购这件事上，苹果公司或许会保持中立态度，而替立讯精密牵线却不一定主导和推动这件事。 砷化镓市场需求量大 国内代工厂加大布局 5G大规模建设逐步到来，对射频前端的需求量也

  集微网2016年3月10日消息，北京— 联发科技今日宣布将在其“曦力（HelioTM）”高端智能手机芯片解决方案上全面应用自研的ImagiqTM图像信号处理器（ISP），满足未来智能移动终端对多媒体功能慢慢的升高的要求。联发科技ImagiqTM图像信号处理器整合多项先进的摄影摄像技术和功能，能充分的发挥双主摄像头的优势、明显提升画质及视频拍摄体验，且能大幅度的降低拍摄难度，用智能手机也能很轻松容易地拍摄出专业级照片或视频，让我们消费者尽享毫不妥协的精彩移动摄影世界。   联发科技资深副总经理暨首席技术官（CTO）周渔君表示：“智能手机正在从硬件和参数竞赛进入到比拼内容和体验的阶段，而内容和体验特别大程度上是要靠多媒体技术来实现的，因此

  市场研究机构Semicast Research的最新报告说明，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。 Semicast Research指出，收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成为全世界第一大车用半导体供应商，而该公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%；排名全球第二大车用半导体供应商的是德国的英飞凌(Infineon Technologies)。 其余全球第三至第五大车用半导体供应商，分别为日商瑞萨电子(Renesa

  市场排名出炉 并没有一点变化 /

  5月9日，经过近两年的艰苦鏖战，中国改革开放以来单笔投资最大的外商投资高科技项目——三星电子高端闪存芯片项目将正式投产，预计今后将带动160多家配套企业相继入驻，直接或间接增加万余就业岗位。以此为标志，西安高新区已经具备半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链，并将在短期内形成规模过千亿元的半导体产业集群，成为全世界继美国、韩国之外的第三大半导体产业基地。 一直以来，西安高新区把信息产业作为其支柱产业之一，经过多年发展壮大，其在研发创新、园区承载、产业集聚、人才培育等方面已形成了良好的发展基础。伴随着三星项目的入区，配套企业更是纷至沓来。截至目前已有美国空气化工、日本住友、韩国东进世美肯、住化电子等60家配套企业在高新区

  12 月 21 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，三星和 SK 海力士都计划 2024 年增加半导体设备投资。 三星计划投资 27 万亿韩元（IT之家备注：当前约 1482.3 亿元人民币），比 2023 年投资预算增加 25%；而 SK 海力士计划投资 5.3 万亿韩元（当前约 290.97 亿元人民币），比今年的投资额增长 100%。 报道中指出，三星和 SK 海力士在增加半导体设备投资之外，还提高了 2024 年的产能目标。 报道称三星将 DRAM 和 NAND 闪存的产量提高 24%，而 SK 海力士的目标是将 DRAM 产能提高到 2022 年年底水平。 根据集邦咨询公布的 2023 年第 3 季度营收数据，

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