AMD承认7nm锐龙运用IHS钎焊导热锐龙3000悉数都用钎焊

　　AMD在榜首第二代锐龙处理器上除了APU之外的产品用的悉数都是钎焊作为导热资料，反观Intel自从第三代酷睿之后一直都在用硅脂的确良知得多，Intel最近才在第九代酷睿K系列处理器上从头选用钎焊，AMD刚在台北电脑展上推出了7nm Zen 2架构的第三代锐龙处理器，它会用什么导热资料也是我们所关怀的。

　　对此有人在推特上问了AMD高档技能营销司理Robert Hallock，得到了必定的答复，代号为Matisse的第三代锐龙处理器仍然会选用IHS钎焊导热资料，与TIM硅脂比较钎焊的导热才能强得多，这使得这款7nm的处理器具有较好的散热与超频才能，此外此前也承认到Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G这两款12nm APU用的也是钎焊导热资料，那么第三代锐龙处理器悉数都会运用钎焊。

　　当然现在还不确认Matisse处理器内的两颗（或三颗）芯片是否都是用钎焊作为导热资料，由于这款处理器内部有7nm的核算中心和14nm的I/O中心两种芯片，7nm的核算中心必定会用钎焊，但I/O中心呢？这个疑问并不毫无道理的，由于这种架构并不是AMD榜首个弄出来的，Intel在2010年推出的Clarkdale处理器便是这样，CPU内核在32nm的芯片上，而核显与内存、PCI-E控制器则在45nm的芯片上，其时Intel就给CPU芯片用了钎焊，而另一个中心则用了TIM硅脂。