【48812】多层玻璃纤维多层电路板快速拆焊技能

　　因为电路板在拆焊操作的流程中散热速度很之怏，给业余条件下的拆焊操作形成必定困难：本文介绍一种在不具备专业东西的情况下，快速无损拆焊电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的办法。

　　1．在BIOS座的正反面(即主板反面)处周围用高温胶纸贴上进行维护，只留下BIOS座正反面处不贴。医用针头安装在一次性筷子上。

　　2．点着蜂窝煤，等焚烧正旺时从炉中夹出，平放地上一两分钟．有必要等见火焰降下才干进行下一步操作。

　　3．将主板BIOS座正反面置蜂窝煤中心上方3～5厘米处，以此为中心不断移动均匀加热主板。

　　4．等30秒左右板上焊锡熔化，用针头将BIOS座悄悄挑出，对主扳的BIOS座焊盘作搪锡处理后，用洗板水清洗主板就可以完结拆焊。

　　装新BIOS座的办法：加热主板，待板上焊盘的焊锡熔化，将通过搪锡处理的新BIOS座引脚对齐贴上，延伸加热5秒，就可以完结贴装。

　　留意．以上拆焊操作，电路板都必定要保持在蜂窝煤上方，以防电路板降温。拆焊完结后，待电路板冷却才干用洗板水清洗。

　　这种办法对拆焊玻璃纤维多屡电路板是极端有用的，拆焊大规模IC时，先用烙铁对引脚作拖锡处理作用更加好。本法也可抵挡BGA芯片的假焊，不过要先往BGA引脚注入松香水后再加热．这种修正BGA假焊的办法有必定的危险．选用须慎重。

　　特别提示，本文所介绍的拆焊办法只是适用于玻璃纤维多层电路板，因其有很优秀的高机械强度、高散热性和耐高温的功能。一般的单屡胶木电路板不耐高温，用此法易引起电路板变形、起泡、烧坏等严峻损坏。较薄的双面玻纤板选用此法时也要留意加热时刻，以防过高的温度造电路板变形。